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IT8700P+多通道电子负载测试在电源管理芯片动态测试中的应用

当电子设备不断追求更高的智能化及更轻便的体积时,维护系统整体稳定性的核心之电源管理芯片也迎来一场静默的“效率革命”。板载电源管理芯片正变得越来越小而强大,通过高度的集成化,将以往分散的多路电源电路浓缩进一颗芯片中,让设备供电系统更加紧凑。
与此同时,芯片的功率处理能力与运行速度也飞速跃进,轻松驾驭从便携设备到高算力场景的苛刻需求。单一芯片内集成的独立输出通道也显著增多,并能像一位精明的“管家”一样,对每一路供电进行精准管理和有序调度,实现了性能与能效的完美平衡。这场进化,持续驱动着电子设备向着更强大、更智能的方向迈进。
电源管理芯片负责为主板上的器件进行供电,要验证其带载能力,需要测试输出端的动态响应能力。动态响应时间是电源类产品非常关键的性能指标。简单来说,它衡量的是当芯片的输出负载突然发生变化时(比如处理器从待机状态突然开始全力运行),电源芯片能多快做出反应并将输出电压稳定回正常范围的速度。而带载能力不足的电源芯片可能需要提高功率来保证裕量,对于整个系统来说是一种资源的浪费。
在测试板载电源管理芯片的输出动态响应时间时,需要使用小功率高速直流电子负载。对于多轨输出的PMIC,ITECH的IT8700P+系列高速多通道直流电子负载具有非常优秀的表现。IT8700多路负载为ITECH畅销十数年的经典产品,支持16个通道模组的运行及主从并机广泛应用于电源、电池等行业。IT8700P+做为经典再升级的最新机型,具备更快的动态响应,可实现单模组电流上升速度12A/uS。更快的环路速度,可精准控制电流无过冲,提高测试效率。三段电流量程,精度更高,纹波更低。电压、电流测量速度升级到250kHz。面对新一代的电源管理芯片测试,可以满足高速的拉载测试要求。

这么多指标中,哪些参数会影响动态测试表现? 

1、电流变化率 

要选择合适的电子负载来完成高速拉载测试主要关注的仪器指标为电流变化率,或称电流上升下降斜率,它指的是电子负载改变电流时的速度,单位是A/jus。这个值越大,意味着电流爬升或下降的“斜率”越陡峭。ITECH 新一代大功率电子负载IT8100E系列单机电流变化率已经可以达到45A/us,这是市场上低压电子负载中表现极佳的产品但也要看到大部分电流爬升速率高的负载基本规格在6kW以上,在大电流、大功率的测试条件下获得更高的速度表现,对于电源芯片类的产品来说并不合适。艾德克斯IT8700P+系列多通道电子负载在小功率电子负载矩阵中做到了最高12A/us 的高速电流爬升率,是芯片测试的首选。 

IT8733P+ 150V/120A/600W,仅需一个模组即可达到12A/pus。通过多通道主从并联的方式还可进一步提高速度。

2、电流最小爬升时间 

电子负载的核心参数中除了电流斜率之外,还有一个容易被忽略的指标,即电流的最小爬升时间。当待测物电源芯片电流输出较小不需要使用到负载满电流时,有可能跑不出负载的最高速率,这时应考量负载在轻载状态下是否同样有良好的表现。最小爬升时间能一定程度上反应出电子负载的控制带宽情况,也能比较真实反应负载的动态频率能力。

 IT8700P+负载在小电流变化下也缩短了电流的最小爬升时间。满载、轻载都有过人表现,满足用户宽范围使用需求。

除了动态响应测试,IT8700P+还可完成负载调解率、效率、过流过载保护功能等测试。针对多路电源芯片、多路电源系统可完成进一步的整体性能测试。

1 多路输出电源的同步测试 

测试产品:测试如PC电源、服务器电源、工业电源模块等,它们通常同时输出+12V、+5V、+3.3V等多种电压。 

测试内容:使用多通道电子负载的每个通道独立对应一路输出,并同时施加负载。这可以真实模拟电源在实际工作中的状态,交叉调整率:当某一路负载剧烈变化时,对其他路输出电压的影响。整体效率:在真实的多路加载条件下测量输入输出功率,计算效率。 

优势:与传统顺序测试相比,测试时间大幅缩短,且能发现顺序测试无法暴露的潛在问题。

2 主备电冗余电源系统测试
测试产品:数据中心、通信设备中常采用N+1或2N冗余电源系统。
测试内容:用多个通道同时模拟多个冗余电源的负载,测试系统的均流性能、故障切换时间等可靠性指标。
IT8700P+内置LAN,USB及RS232接口,支持SCPI协议,适用于系统集成,可完成超级电容、燃料电池、锂电池、高速AC-DC、DC-DC电源如显卡电源、通信电源的研发及产线的测试生产。


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