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深入解析SiC器件HTRB测试:N6700解决高压测试中的挑战

深入解析SiC器件HTRB测试:N6700解决高压测试中的挑战

随着AI数据中心、光伏储能、轨道交通等核心行业的快速发展,SiC(碳化硅)器件的耐压与效率要求持续提升,SiC电压等级从传统的650V逐步升级至1200V,甚至迈向1700V高阶等级。与之相对应,SiC器件的可靠性测试电压也在同步抬升,市场对高压精准直流电源的需求日益迫切,成为推动SiC产业发展的关键技术突破点。

HTRB测试——SiC器件出厂必做的可靠性检测

HTRBHigh Temperature Reverse Bias)是SiC器件可靠性验证中的重要一环。通过在高温环境下施加反向偏置电压,进行长时间的应力测试,可以有效筛查SiC器件的PN结缺陷以及验证漏电流的稳定性。测试周期通常长达1000小时以上。

这项测试的本质要求是:

高压、长期稳定的反向偏置电压。

在行业标准(如AEC-Q101AQG 324)中,HTRB测试要求施加的反向偏置电压通常为:

额定反向击穿电压BVdss(或Vds,max)的约80%

或器件规定的最高反向直流电压。

以主流1700 V SiC MOSFET为例,实际测试偏置已进入千伏级高压区间,按照80%的施压标准,反向偏置电压将达到约1360 V


N6700系列:高压稳定偏置平台的理想选择

面对SiC器件HTRB高温反向偏置测试的挑战,ITECH推出了N6700系列1500V高压可编程直流电源。该系列产品专为高压测试应用设计,提供高精度、高稳定性的电源输出,满足SiC器件在高温下进行长期稳定偏置测试的需求。

N6700系列包括两个主要型号:

N6723P1500V/2A/1000W

N6724P1500V/2A/1500W

其核心特点包括:

高压精准输出:覆盖1200V及以上SiC器件HTRB测试电压区间,满足额定耐压约80%反向偏置要求。

程控接口:标配USB和以太网接口,便于与HTRB自动化测试台架集成,满足系统集成需求。

安全保护功能:内置过压、欠压、过流、过功率、过温保护等多重安全保护机制,有效避免器件损伤。

可调电压爬升/下降斜率:根据不同测试需求灵活调整电压变化速率。

CC/CV优先权:有效抑制过冲,避免对SiC器件造成损伤

获取更多产品详情,可访问:

https://www.itechate.com/cn/product/dc-power-supply/IT-N6700.html   

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